On peut mentionner comme exemples de procédés d'ignifugation utilisés actuellement : les cartes à circuit imprimé sans brome (Sony), les retardateurs de flammes à base de phosphore pour les cartes à circuit imprimé (Hitachi), les plastiques ignifugés (Toshiba), les matières non halogénées et les fils intérieurs basse tension (Panasonic/Matsushita) (Agence norvégienne, 2003).
وتشمل أمثلة عمليات تثبيط اللهب البديلة التي تستخدم حالياً ما يلي: لوحات الدوائر الخالية من البروم (سوني) ومثبطات لهب للوحات الدوائر المطبوعة تستخدم الفوسفور (هيتاشي) واللدائن المقاومة للهب (توشيبا) والمواد الخالية من الهالوجين والأسلاك الداخلية منخفضةالفلطية (باناسونك/ماتسوشيتا) (الوكالة النرويجية لحماية البيئة، 2003).